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IT之家 6 月 27 日消息，据台媒《电子时报》援引 IC（集成电路，即芯片行业 / 半导体行业）从业者报道表示，当前台积电 2nm 制程业务已经与厂商展开合作洽谈，尽管半导体产业目前处于逆风，台积电仍然维持强势状态。
业内人士称，在 3nm 制程报价维持 2 万美元上下的同时，将于 2025 年量产的 2nm 报价更是逼近 2.5 万美元（IT之家备注：当前约 18.1 万元人民币）。且由于三星、英特尔等大厂在数年以内难以“弯道超车”，导致台积电具有领先优势，几乎“横扫芯片大厂订单”，将于 2024 年起迎来新一波成长期。
IT之家注意到，晶圆进入 7nm 以下先进制程时代后，台积电代工报价一路水涨船高。目前台积电 7nm、6nm 晶圆每片报价翻了一番，突破 1 万美元；5nm、4nm 晶圆每片报价约为 1.6 万美元。
而对于报价逼近 2.5 万元的 2nm 晶圆来说，有产品可用且有财力的客户也越来越少，但这些客户已经与台积电建立了长期合作关系。业内人士表示，由于台积电代工报价一直居高不下，再加上通膨等因素，将会导致今年新品报价持续走高，如英伟达用于游戏、AI 的 GPU、苹果的新一代 iPhone 等等，这些产品的“高价定位已回不去”。
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