宇邦新材:融资净偿还366.91万元,融资余额2247.63万元(04-12)


(资料图)

宇邦新材融资融券信息显示,2023年4月12日融资净偿还366.91万元;融资余额2247.63万元,较前一日下降14.03%。

融资方面,当日融资买入156.72万元,融资偿还523.63万元,融资净偿还366.91万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量0股,融券余额0元。融资融券余额合计2247.63万元。

宇邦新材融资融券交易明细(04-12)

宇邦新材历史融资融券数据一览

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编辑: MO
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